Linh kiện được ưu tiên nâng cấp trên iPhone 18

iPhone 2026 sẽ có sự thay đổi cấu trúc RAM. Ảnh: Bloomberg.

iPhone 16 là mẫu máy đầu tiên đặt nền móng cho AI của Apple. Do đó, những chiếc smartphone của công ty trong tương lai sẽ có nhiều thay đổi để tối ưu hóa cho tác vụ liên quan đến công nghệ này.

“Samsung đã bắt đầu nghiên cứu phương pháp đóng gói mới cho DRAM tốc độ dữ liệu kép được sử dụng trong iPhone. Nỗ lực của gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc nhằm thay đổi mạch tích hợp (IC) của LPDDR thành gói rời theo yêu cầu của Apple. Điều này đồng nghĩa với việc LPDDR sẽ được hàn riêng khỏi các linh kiện khác”, tác giả Seok Jin Lee của The Elec viết.

Theo truyền thống, Apple thường sử dụng thiết kế dạng đóng gói (PoP) cho RAM trong iPhone bằng cách xếp chồng lên trên vi xử lý chính. Cách tiếp cận này có nhiều ưu điểm, nhưng The Elec lưu ý rằng nó không hẳn là giải pháp tốt nhất cho việc triển khai AI trên thiết bị.

“PoP không phải giải pháp tối ưu cho AI trên thiết bị. Băng thông được xác định bởi tốc độ, độ lớn (bus) và kênh truyền dữ liệu. Độ lớn của bus và kênh được xác định bởi số chân I/O. Để tăng mức này, gói chứa RAM cần phải lớn hơn. Nhưng với kiểu thiết kế PoP, kích thước bộ nhớ cần điều chỉnh để phù hợp với một vi mạch (SoC)", The Elec phân tích.

Apple đã từng sử dụng thiết kế đóng gói riêng biệt cho máy Mac và iPad trong quá khứ. Tuy vậy, kể từ khi chuyển sang chip Apple Silicon M1, Táo khuyết lại giữ nguyên kiểu thiết lập PoP cũ. Trong thời gian tới, công ty có thể thay đổi vấn đề này trên iPhone 18.

Theo 9to5Mac, Apple đã nhìn trước nhu cầu phải tăng RAM trên các mẫu iPhone trong tương lai do tính năng AI cần nhiều khả năng xử lý hơn. Apple Intelligence chỉ mới ra mắt trong năm 2024, nhưng cả Táo khuyết và nhiều ông lớn công nghệ khác đã coi AI là tương lai điện toán.

Do đó, việc nhà sản xuất iPhone thay đổi phần cứng cho dòng smartphone của năm 2026 là điều rất cần thiết.